结构牛下的市场展望与科技主线分析

摘要： 本报告分析了当前市场在“结构牛”背景下的运行逻辑，认为目前市场呈现极度拥挤的结构性行情，虽然以光模块为核心的AI产业链短期因拥挤度高存在回调风险，但中长期看，国内低利率周期为成长风格提供支撑，科技板块在调整到位后仍是重要配置方向。

核心观点：

1. 短期调整，长期看好：市场短期可能经历挤泡沫和价值再平衡，但科技主线未改，调整后可适当加仓。
2. 硬科技战略地位：科创已成为国家战略配置核心，具备订单可见性及国产替代实质进展的企业有望获得持续增配。

论据支撑：

1. 资金流向与杠杆分析：CPO主题基金持仓连续性增强，两融资金高度聚焦光模块且整体杠杆率较2015年更可控，踩踏风险较低。
2. 拥挤度与卖点信号：光模块、存储器等赛道成交额占比处于历史极高分位，但光模块的卖点信号占比相对较低，性价比优于其他细分科技。
3. 政策与监管导向：监管层明确支持硬科技，权益类公募占比目标有望从30%提升至60%，长期增量空间大。

局限性/风险：

1. 权益资产相对性价比偏弱（股息率下降且美债收益率走强）。
2. 险资在财报窗口期倾向于减仓成长类资产。
3. 历史数据不代表未来，政策落地可能不达预期。