📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 GaN（氮化镓）功率半导体行业进行深度分析，指出其应用场景正从消费电子向数据中心和汽车电子等高价值领域快速拓展，预计全球 GaN 功率半导体市场规模将从 2025 年的 5.5 亿美元提升至 2030 年的 41.5 亿美元。
行业主线：
- 多场景驱动增长：AI 服务器 800V HVDC 架构升级、新能源汽车 OBC/DC-DC 升级以及消费电子快充升级共同推动 GaN 需求放量。
- 产能与成本优化：产业正从 6 英寸向 8 英寸产线扩张以改善成本，中长期 12 英寸晶圆技术验证将进一步打开降本空间。
关键变化与分歧：
- 数据中心成为核心增量：AI 服务器功耗提升推动供电架构向高压直流演进，GaN 在 800V DC-DC 及高功率 IBC 环节具备显著的效率和功率密度优势。
- 车载渗透路径明确：OBC 功率向 11/22kW 升级以及车载 48V 架构的引入，增强了 GaN 在车规级电源转换中的竞争力。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备大尺寸产线能力、车规/工业认证能力以及能进入 AI 服务器供应链的 IDM 厂商、关键设备供应商（如 MOCVD、刻蚀设备）及衬底材料商。
- 核心风险：下游应用拓展及车规导入进度不及预期、AI 服务器电源架构升级节奏放缓、器件降本与良率提升不足。