新材料通胀（载板、电子布、铜箔）行业交流纪要

摘要： 本次会议由国金建材材料团队分享，核心观点认为 AI 需求挤占供给及转产良率损失导致科技链新材料出现通胀，重点看好载板（尤其是 CTE 布）、电子布和铜箔三个环节。

行业主线：

1. AI 驱动需求与供给双向变动：AI 带来需求增量，同时挤占传统产能并造成良率损失。载板端，ABF 载板受 GPU 需求拉动明显；电子布端，AI 需求挤占传统产能。
2. 关键环节卡点明确：载板上游的 CTE 布是当前最核心的受限环节，交期长达 6 个月，导致终端企业绕过载板厂直接向供应商锁单。
3. 电子布供给硬约束：织布机产能是硬瓶颈，新设备交付周期长，导致传统电子布供给减量，价格具有上涨弹性。
4. 铜箔价格修复：锂电铜箔已进入盈利修复阶段，传统 PCB 铜箔预计在 2 月开启明确的涨价周期。

关键变化与分歧：

1. 锁单模式改变：由于 CTE 布严重缺货，苹果、英特尔等终端客户开始直接与材料供应商（如红河）接触锁单。
2. 成本曲线支撑：电子布行业即使是成本较高的企业仍在维持生产，显示全行业盈利能力强，价格上涨趋势在 2026 年上半年仍有支撑。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注 CTE 布供应商（如红河、中台）、电子布龙头及 PCB 铜箔相关厂商。
2. 风险：AI 需求增速低于预期、产能扩建进度超预期导致供给过剩、下游价格传导不畅。