📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由东吴证券宏观分析师李昌萌主讲，重点分析了2026年5月份我国出口数据的增长特征，探讨了人工智能（AI）资本扩张如何通过拉动半导体、服务器及电子元件需求，成为我国出口增长的核心动力，并对全年出口韧性进行了展望。
核心数据变化：
- 整体增速回升：5月出口录得19.4%的高增长，明显高于市场预期；贸易顺差扩大至1054亿美元。
- 重点产品激增：集成电路出口同比增速达110.9%，贡献度达5.9个百分点；消费电子出口同比增速44.3%。
- 量价分析：集成电路出口呈现价格驱动特征，出口价格增速（106.5%）远高于数量增速（2.1%）。
- 区域表现：对美国出口明显反弹（增速35.4%），对东亚（日韩港台）及东盟（增速27.3%）市场维持高增长。
边际解读/市场影响：
- AI资本开支拉动：海外数据中心扩容进入高峰期，带动半导体、服务器全链条需求，我国作为电子制造核心产区承接大量订单。
- 补库周期叠加：美国经济超预期及关税政策缓和，带动消费品与工业品补库。
- 价格中枢上移：半导体、能源等科技商品价格上涨，放大了名义出口增速。
- 出口替代效应：中东冲突导致原油高价，部分劳动密集型产品从高依赖原油的国家回流至我国。
后续关注与风险：
- 下半年韧性支撑：AI对全球经济的拉动将持续凸显，量价齐增。
- 能源转型驱动：原油高价将推动新能源汽车、光伏产品的替代优势扩大。
- 市场多元化：一带一路、非洲、俄罗斯等市场的贡献度将进一步提升。