芳纶在 PCB 及 SST 应用专家交流纪要

摘要： 本次会议邀请专家探讨芳纶材料在 PCB、SST（固态变压器）及航空航天领域的应用进展。重点讨论了国产芳纶纸与杜邦产品的性能差距、PCB 高频铜板的需求增长以及国产化替代的难点。

行业主线：

1. PCB 应用潜力：芳纶纸在 PCB 绝缘领域需求增长快，受益于 AI 显卡和数据中心（如英伟达应用）的驱动，预计未来增速可达 40%-50%，且价格呈上涨趋势。
2. SST 新领域：SST（固态变压器）被视为新的发力方向，芳纶材料在其中具有成本降低潜力（每生产 1000 台可降约 240 万人民币）。
3. 航空航天：国产芳纶在 C919 等国内大飞机已有应用，但海外（波音、空客）市场突破难度较大。

关键变化与分歧：

1. 技术差距显著：国产芳纶纸在韧性、强度、介电性能、吸水率和热变形率等方面与杜邦产品仍有较大差距，且在与树脂的融合度及界面强度上尚未通过头部 CCL 厂商验证。
2. 供给格局：高端市场由杜邦和帝人垄断。虽然目前市场供需紧张，但国产替代需先通过严格的性能验证，验证周期可能长达 1-2 年。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高频/耐高温性能突破的国产芳纶厂商，以及受益于 AI 基础设施升级的绝缘材料供应商。
2. 核心风险：技术突破进度慢于预期，客户验证周期过长，高端市场准入门槛高。