📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为天德钰经营情况交流会，管理层重点更新了公司在产能紧缺背景下的订单情况、产品价格趋势、财务状况及海外市场进展。
核心观点/结论：
- 产业环境向好：2026年处于产能紧缺状态（类似2021年），产品供不应求，预计缺能情况将持续到年底，Q2和Q3的订单情况非常确定。
- 价格上涨趋势：晶圆厂全面提价导致产品价格逐季上涨，目前涨价已传导至中下游，公司通过提前收取定金夯实订单。
经营与财务要点：
- 产品线与竞争力：公司主攻显示驱动和电子价签（ESL）。其中电子价签领域具有绝对领先地位，市场份额达80%以上，毛利率较高。
- 海外市场拓展：电子价签在欧美市场增长强劲，重点客户沃尔玛在巴西等市场扩充，英国、韩国市场亦有增长。
- 财务资源与投资：公司持有约25亿元现金，计划利用该战略资源进行投资并购，重点关注与AI、服务器、算力具有协同效应的项目。
- 成本优化：通过前端电路设计创新和与晶圆厂协同降低掩模层次，致力于降低晶圆成本并提升毛利率。
催化剂与风险：
- 催化剂：产能紧缺带来的持续提价、海外电子价签渗透率提升、潜在的协同项目并购。
- 风险：股东减持带来的短期股价波动、中端客户提货节奏不及预期。