Onto Innovation (昂都) 量测设备调研纪要

摘要： 本次调研聚焦于量测设备厂商 Onto (昂都) 的产品布局、出货节奏及竞争格局，重点讨论了 Dragonfly 系列在 CoWoS 和 HBM 领域的应用以及 G5 新机台的迭代进展。

核心观点/结论：

1. 产品迭代驱动价值量提升：Dragonfly G5 为核心增长点，预计 2026 年下半年开始转正出货，ASP 将由 G3 的 1.5M 提升至 2.0M-2.5M 以上，且能兼容 CoWoS 与下一代 CoPoS 需求。
2. HBM 领域具备技术护城河：在美光 HBM 后端量测中市占率极高。其 IR（红外线）高速检测技术被视为“杀手级应用”，可有效检测薄片内裂，由于 IR 检测速度较慢，将驱动客户增加机台配置量。
3. 竞争格局：在后段封装量测中性能稳定且性价比高于 KLA。虽然在 2D RDL 部分环节曾被 KLA 侵蚀份额，但 G5 预计将通过性能提升夺回份额。

经营与财务要点：

1. 营收结构：IBU（检测）占比 60-70%，其中 Dragonfly 系列贡献 80-90%；NBU（量测）占比约 30%；SBU（服务）占比 5-10%。
2. 核心客户订单：台积电年营收贡献预计在 1.5-2 亿美金；美光今年有近 50 台大单，在相关环节市占率接近 100%。
3. 财务预期：预计今年整体营收增长 20-30%，不含 SemiLike 的目标约为 1.15-1.2 亿美金（此处可能为特定部门或货币单位，需结合上下文）。

催化剂与风险：

1. 催化剂：G5 机台在台积电、美光、海力士等大客户的验证通过及量产交付；HBM4/5 堆叠层数增加带来的量测站位增量。
2. 风险：新机台研发及量产交付节奏不及预期；先进封装技术路线切换导致的需求波动。