TMTB 早报：AI 基础设施投资加速与云软件机会分析

摘要： 本次早报重点关注 TMT 行业在全球 AI 浪潮下的基础设施建设、云服务规模化及半导体产业链动态。核心观点认为，超大规模云厂商（Hyperscalers）的 AI 资本支出仍在加速而非见顶，电力基础设施正成为新的关键瓶颈。

行业主线：

1. AI 基础设施扩产：Google 与 Amazon 的 AI 资本支出预期被大幅上调，预计 2027-2028 年将达到极高规模；电力基础设施（如 800V 转型）正开启新投资周期。
2. 半导体与存储范式转移：AI 驱动 DRAM、NAND 和 HDD 出现结构性需求激增，存储定价周期性减弱；晶圆厂设备（WFE）可见度创历史新高。
3. 企业级 AI 落地：AI 软件工具（如 Snowflake 的 Cortex）开始推动客户迁移并提升生产力，企业开始在维持强需求的同时间优化 Token 成本。

关键变化与分歧：

1. 资本支出分歧：部分观点认为 AI 投资仍在加速（Wolfe），而瑞银（UBS）观察到企业开始设置成本“护栏”，但认为这属于正常成本控制而非需求削减。
2. Intel 代工能力：市场对 Intel 承接 Google TPU 封装订单的性质存在分歧，JPM 认为仅为先进封装而非晶圆代工，影响有限。

受益方向与风险：

1. 受益方向：光学连接（LITE、GLW）、企业级 AI 软件（SNOW）、特定存储标的（SNDK）及电力基础设施供应商（APH、FLEX）。
2. 核心风险：台湾对华 AI 芯片出口管制升级、燃气轮机市场在 2030 年前后可能出现供应过剩、AI 变现速度低于预期。