📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了 AI 算力芯片需求增长背景下，先进封装材料向玻璃、陶瓷及 M8/M9 级 PCB 等硬脆材料迭代的趋势。传统加工方式难以满足高精度、低损伤要求，超快激光凭借“冷加工”特性成为关键解决方案，潜在市场空间达千亿元以上。
行业主线：
- 封装材料代际升级：AI 芯片性能提升导致 CoWoS 方案出现瓶颈，推动 CoPoS（玻璃面板）与 CoWoP（载板直连 PCB）方案演进，玻璃、陶瓷及高阶 PCB 材料成为核心。
- 加工机理根本变革：超快激光通过皮秒/飞秒级脉冲实现“冷烧蚀”，解决了硬脆材料加工中的崩边、微裂纹及热损伤问题，在 TGV 通孔、微孔加工中具有不可替代性。
关键变化与分歧：
- 玻璃基导入节奏：报告认为 AI 发展将加速玻璃基材料的验证与导入，而非市场普遍认为的应用时间较远。
- 材料关系认知：玻璃基、陶瓷基与 M9 材料在先进封装的不同层级（中介层、载板、PCB 层）中发挥互补作用，而非竞争冲突关系。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备光源自研能力和整体解决方案的国产设备厂商将迎来国产替代窗口。
- 核心风险：先进封装技术发展不及预期、AI 算力投资规模下降、国际贸易摩擦导致供应链受阻。