📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨 AI 算力基建的产业逻辑，分析其作为 AI 产业链“卖铲人”的高确定性，并重点剖析苏州在光通信和电子硬件两条主线上的产业集群优势及 2030 年的技术演进趋势。
行业主线：
- 算力基建定位：AI 竞争已转向基础模型与算力基础设施竞争，算力基建具备需求确定性高、业绩率先兑现的核心特征。
- 双主线框架：通信主线（光模块、交换机等）解决数据“送得快”问题，电子主线（AI 服务器、PCB、液冷等）保障算力系统“稳得住”运行。
关键变化与分歧：
- 技术代际升级：光模块由 800G 向 1.6T 快速演进；硅光与 CPO 技术路径加速收敛，预计 2026 年为硅光规模化元年。
- 散热方案变革：随着芯片功耗攀升，液冷散热正从“可选项”转变为高密度智算中心的基础配置。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备全球核心竞争力、深度绑定北美云厂商供应链的苏州算力硬件集群，重点关注高端光模块、高端 PCB 及液冷散热环节。
- 核心风险：AI 产业周期演进不及预期、地缘政治不确定性风险以及行业竞争加剧导致的产品降价风险。