大摩台北国际电脑展见闻：云计算、PC及传统存储半导体分析

摘要： 本报告总结了摩根士丹利在 2026 年台北国际电脑展（Computex）的调研见闻，重点分析了云计算、AI PC 及传统存储（Old Memory）三大半导体细分市场的需求趋势与投资机会。

行业主线：

1. 云计算半导体需求强劲：GPU 服务器持续放量，CPU 服务器在 AI Agent 应用驱动下需求旺盛。CXL 扩展 RDIMM 使用，CPO 相关组件需求可能提前至 2026 年第四季度。
2. AI PC 展望好于预期：虽然 Agentic PC 成本高昂且普及尚需时日，但 2026 年下半年 PC 半导体订单与毛利率预计保持稳定，客户对内存涨价的接受度较高。
3. 传统存储市场回暖：Legacy NAND (SLC) 在数据中心 eSSD 及硬盘性能增强中具备增长潜力，高密度 NOR 闪存价格出现显著上涨。

关键变化与分歧：

1. CPU 架构演进：Nvidia Vera CPU 针对 Agent 运行进行了深度优化，提供极高带宽和能效，将显著影响 AI 工厂的 CPU/GPU 配置比例。
2. AI PC 定价与普及：Agentic PC 的高定价（部分规格可达 1 万美元）可能限制短期普及，但其带来的 ASP 提升将为半导体厂商提供潜在上行空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：云端半导体（BMC、内存接口芯片）、传统存储（SLC NAND、高密度 NOR）、具备新增长驱动的 PC 半导体（如特定接口与触控芯片）。
2. 核心风险：AI PC 落地节奏低于预期、晶圆代工成本进一步上涨、数据中心资本开支波动。