平安 TMT 周周谈：全球半导体景气度与计算机板块动态分析

摘要： 本次会议聚焦于半导体和计算机行业的周度观点。半导体方面，AI 投资驱动全球设备出货量创新高，存储与逻辑芯片表现强劲，但消费电子端受存储涨价影响面临成本压力；计算机方面，关注大模型能力快速迭代及 AI 算力硬件的业绩兑现。

行业主线：

1. 半导体设备需求强劲：AI 相关投资驱动先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装产能扩张，一季度全球半导体设备出货金额同比增长 14%。
2. 存储市场领跑：WSTS 上调增长预期，人工智能基础设施（HBM 等）是核心驱动力，预计存储器芯片销售额将大幅增长。
3. AI 硬件生态演进：英伟达进军 PC 芯片市场，博通受益于定制芯片（如谷歌 TPU）需求，AI 半导体业务收入实现高速增长。

关键变化与分歧：

1. 消费电子承压：智能手机出货量出现下滑，且 LPDDR4/5 价格上涨导致中低端 OEM 厂商陷入成本上涨与购买力约束的双重困境。
2. 大模型迭代加速：国内模型（如 MiniMax）在长上下文和多模态能力上取得突破，推动应用端升级。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体上游设备、材料、零部件企业；AI 大模型、算力及应用相关标的。
2. 核心风险：消费电子需求持续低迷、存储供应紧张导致终端产品竞争力下降、国产化替代节奏不及预期。