AI 基础设施：800VDC 电源架构与 CPO 技术量产推迟分析

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 申万: 电力设备 中际旭创 (300308.SZ) 新易盛 (300502.SZ) Amphenol Corp (APH) Astera Labs, Inc (ALAB)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析了 AI 数据中心中 800VDC 电源架构和 CPO（共封装光学）技术的最新进展，指出两项关键技术的量产时间表均出现推迟，这将导致市场对相关半导体和电力元件供应商的预期需要重新设定。

行业主线：

  1. 800VDC 架构量产推迟：由于 NVIDIA 的 Rubin 架构并非必须采用 800VDC，且云厂商认为其转换效率不足，大规模出货预计推迟至 2028 年后。
  2. CPO 进度低于预期：CPO 在系统级集成方面面临严重挑战，尤其是 32 个光学引擎的复合良率仅约为 19%，远低于商业化所需的水平。Scale-out CPO 出货量将下修，真正的规模化预计在 2029-2030 年。

关键变化与分歧：

  1. 电源路径分歧：超大规模云厂商（Hyperscalers）倾向于采用 ±400VDC 架构，并推动在进入计算托盘前采用更高电压，而非完全遵循 NVIDIA 的单端 800VDC 路线。
  2. 互连方案转移：CPO 的延迟强化了铜连接（Copper）和可插拔光模块（Pluggable Optics）作为当前及中短期主要互连方案的地位。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：铜连接厂商（Amphenol）、可插拔光模块厂商（中际旭创、新易盛、Marvell）、灰空间电力设备供应商（Vertiv）以及 CPO 测试设备商（Teradyne, FormFactor）。
  2. 核心风险：CPO 纯标的（Lumentum, Coherent）及宽禁带半导体纯标的（Wolfspeed, Navitas）因缺乏短期催化剂，面临估值回调压力。