📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告基于摩根大通对 2026 年 Computex 展会的实地调研，分析了 NVIDIA Rubin 平台、AI 服务器电源架构、BMC 管理芯片及 CPO 光模块等前沿硬件技术的产业化进展。
行业主线：
- AI 服务器架构演进：NVIDIA Rubin 平台推动系统复杂性增加，重点关注 VR200 的模块化无电缆设计（由 FIT 提供中板），旨在大幅缩短组装周期并提升良率。
- 电源方案升级：HVDC（高压直流）电源方案在 AI 机架中的渗透率预期提升，SiC（碳化硅）成为 800V HVDC 关键组件。
- BMC 芯片需求扩张：Agentic AI 驱动服务器需求可见度延长至 2027 年，且 Rubin 架构增加了 BMC 的配置数量，提升了单机价值量。
关键变化与分歧：
- 量产节奏不确定性：NVIDIA Kyber 机架因背板信号完整性（SI）挑战可能存在延迟风险，市场正在评估替代设计方案。
- CPO 快速放量：102.4T CPO/NPO 项目进展显著，预计 CPO 交换机在未来 1-2 年将迎来陡峭的增长曲线。
- AI PC 观点分歧：虽然 NVIDIA 与联发科推出 RTX Spark 芯片，但由于缺乏本地运行的杀手级应用及 Windows on Arm 兼容性问题，AI PC 的股价涨势可能在展后回调。
受益方向与风险：
- 受益方向：高性能 BMC 供应商（ASPEED）、HVDC 电源及灰空间电力解决方案供应商（Delta）、具备模块化量产能力的 ODM 厂商（Hon Hai, Quanta, Wistron, Wiwynn）以及 SiC 半导体供应商。
- 核心风险：Kyber 机架量产延迟、AI PC 应用落地不及预期、核心部件（如 SiC）成本下降缓慢。