AI 迭代驱动硬件需求爆发：人工智能硬件产业链深度研究报告

摘要： 本报告探讨了人工智能性能快速迭代（尤其是 AI Agent 的爆发）对硬件产业链产生的全栈式、指数级需求驱动，分析了从芯片、存储到服务器及 PCB 的技术演进路径，并指出产业整体仍处于早期阶段，具有广阔的提升空间。

行业主线：

1. 算力架构重构：AI 进入智能体时代，任务规划需求增加，导致 CPU 与 GPU 的配比从 1:4/1:8 向 1:1 靠拢，CPU 重要性显著提升。
2. 硬件全栈升级：芯片侧追求先进工艺（N3P/N2P）与 3D 堆栈（CoWoS）；存储侧 HBM 容量与带宽大幅提升；服务器侧液冷散热成为高密度机柜刚需；PCB 侧层数向 70-80 层演进。
3. 物理 AI 开启新市场：具身机器人与自动驾驶将 AI 从虚拟世界推向物理世界，有望创造万亿美元规模的新市场。

关键变化与分歧：

1. 存储结构性短缺：HBM 对晶圆产能的挤占效应严重，导致普通 DRAM 供不应求，预计存储价格高位将维持至 2027 年。
2. 需求增长曲线陡峭：AI 应用驱动的半导体成长率远超传统 PC 和智能手机，全球半导体市场规模提前数年向 1 万亿美元迈进。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进晶圆代工（台积电）、高性能算力芯片（英伟达）、高带宽存储（SK海力士、三星）、AI 服务器及其核心零部件（液冷、高多层 PCB）。
2. 核心风险：全球宏观环境导致估值波动；AI 商业化收益不及预期导致资本支出（Capex）下降。