📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了 AI 算力基建的产业定位及苏州的产业集群优势。认为算力基建作为 AI 产业链的“卖铲人”，具备高需求确定性和业绩率先兑现的特征，由北美云厂商资本开支扩张与国内“东数西算”智算建设双轮驱动。
行业主线：
- “算、网、载”协同升级：算力基建由通信（解决“送得快”）和电子（保障“稳得住”）两条主线构成。通信核心聚焦光模块（800G/1.6T）迭代；电子核心覆盖 AI 服务器整机、高端 PCB、液冷散热及高速连接。
- 苏州集群竞争力：苏州依托三十年电子与精密制造积淀，构建了覆盖光通信和电子硬件的全栈产能集群，在产能密度、供应链响应、全球客户绑定及区位优势方面形成难以复刻的生态。
关键变化与分歧：
- 技术代际切换：2026 年将迎来 1.6T 光模块规模放量，硅光/CPO 技术渗透率加速提升，液冷散热由“可选项”变为高密度智算中心的“刚需”。
- 国产替代深化：产业竞争重心正由中游组件向光芯片、交换芯片等上游核心环节深化，这是突破供应链瓶颈的关键。
受益方向与风险：
- 受益方向：进入北美 CSP 供应链的高端光模块厂商、AI 服务器高端 PCB 隐形冠军、以及在先进封装和液冷领域有突破的设备商。
- 核心风险：AI 产业周期演进不及预期、地缘政治不确定性风险、行业竞争加剧导致的产品降价风险。