📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度解析 AI 算力基建的产业定位、产业链全景及苏州产业集群优势，探讨“算、网、载”协同升级下的投资逻辑，认为算力基建作为 AI 产业链的“卖铲人”，具备需求确定性高、业绩率先兑现的特征。
行业主线：
- 产业框架：算力基建分为通信（解决数据“送得快”）和电子（保障系统“稳得住”）双主线。通信聚焦光模块迭代与光互联，电子覆盖 AI 服务器整机、高端 PCB、液冷散热及高速连接。
- 驱动因素：由北美云厂商 CAPEX 扩张与国内“东数西算”智算建设双轮驱动，需求从单台采购向集群级系统工程转化。
关键变化与分歧：
- 技术代际切换：行业正处于 800G 向 1.6T 光模块迭代、硅光/CPO 技术渗透以及液冷散热全面普及的临界点。
- 区域竞争力：苏州依托三十年电子与精密制造积淀，实现了从传统制造向 AI 算力硬件的平移，形成了高产能密度、快速供应链响应的产业生态。
受益方向与风险：
- 受益方向：进入北美 CSP 供应链的高速光模块厂商、高端 PCB 供应商、液冷散热方案商及先进封装设备企业。
- 核心风险：AI 产业周期演进不及预期、地缘政治不确定性以及行业竞争加剧导致的产品降价风险。