硅基通胀的中国线索：K形分化的全球叙事与中国演绎

摘要： 本报告提出了全球经济正处于“K形”分化格局，以 AI、半导体为代表的“硅基产业链”需求旺盛、价格上行且景气持续；而以化石能源、传统制造、地产为代表的“碳基传统产业”则处于需求偏弱、产能过剩的通缩环境。

核心观点：

1. 硅基通胀与碳基通缩共存：AI 算力需求爆发导致供给弹性不足，支撑硅基板块量价齐升；传统产业受地产周期下行和消费疲软影响，处于盈利收缩周期。
2. 中国演绎特征明显：硅基行业在物价（PPI正向贡献）、盈利（利润高增）、投资（固投领跑）、资本市场（资金抱团）及就业（高薪溢价）五个维度均表现出强劲景气，而碳基板块在价格、投资和居民收入端承受较大压力。
3. 结构性红利与外溢效应：AI 产业链上游的能源、核心材料及基础设施需求确定性强。中长期看，AI 对经济的拉动取决于其能否通过提升全要素生产率产生正向溢出，而非简单的资本虹吸。

论据支撑：

1. 数据验证：WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规模将大幅增长；国内 PPI 中硅基相关行业加权同比与整体 PPI 斜率拉开。
2. 投资对比：北美四大云厂商资本开支高速增长，而国内地产开发投资大幅下滑。
3. 理论模型：引入 NBER 的“J型生产率曲线”解释 AI 投入与产出之间的时滞性，以及 OECD 关于 AI 提升全要素生产率的测算。

局限性/风险：

1. 商业化落地风险：若 AI 应用端无法跑通商业闭环，可能导致头部厂商资本开支增速回落。
2. 交易拥挤风险：资金过度抱团硅基板块，估值处于高位，易受流动性收紧或基本面扰动而回调。
3. 宏观调控难度：K形割裂增加政策执行难度，货币宽松可能加剧资产泡沫，而收紧则会压制实体融资。