玻璃基板 AI 封装行业投资机会分享纪要

摘要： 本次分享围绕 AI 算力驱动下的先进封装升级展开，重点探讨玻璃基板作为破解封装瓶颈核心方案的技术优势、商业化进程及国产替代机会。分析认为 2026 年将是玻璃基板商业化元年。

行业主线：

1. 材料升级趋势：传统的硅中介层和有机载板在尺寸、信号损耗及热膨胀系数方面存在短板，玻璃基板凭借高平整度、低信号衰减及灵活的热膨胀调节，成为大尺寸、高带宽 AI 芯片封装的理想材料。
2. 应用场景落地：短期关注射频 IPD 领域（产业化最成熟）；中期关注 CPO 领域（数据中心光传输升级）；长期核心增量在于先进 IC 载板与硅中介层替代。
3. 产业化节奏：英特尔与台积电已明确押注，预计 2026 年开启商业化，2028-2029 年产能集中释放。

关键变化与分歧：

1. 技术壁垒：行业核心难点在于半导体级玻璃原片的纯度/平整度，以及 TGV（玻璃通孔）在大尺寸面板上的高良率批量加工能力。
2. 竞争格局：海外由康宁、肖特等巨头垄断原片配方；国内企业在原片、精加工及辅材环节正快速突破，国产替代趋势明确。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备特种玻璃量产能力的原片供应商、掌握 TGV/RDL 工艺的精加工企业、以及 TGV 金属化电镀等核心辅材厂商。
2. 核心风险：TGV 大规模量产良率低于预期、下游终端客户验证进度不及预期、半导体级原片国产化进度受阻。