PCB 钻针景气度跟踪及 mSAP 设备升级研究纪要

摘要： 本次会议重点分析了 PCB 钻针的景气度、估值逻辑以及 mSAP 设备的升级方向。分析师认为钻针作为高弹性耗材，受益于板材升级和全球需求溢出，景气度将在 Q3 随 Rubin 等产品放量而加速。同时，mSAP 工艺升级显著带动超快激光、高精度曝光和移载式电镀设备的价值量提升。

行业主线：

1. 钻针高弹性与确定性：钻针在 PCB 产业链中弹性最高，受益于板材层数/厚度升级带来的量增及损耗提升，且受技术路线扰动较小。由于大陆厂商具备全球量产领先地位，可收割海外（如台湾、美国）板厂扩产带来的溢出需求。
2. mSAP 设备升级驱动：受 1.6T 光模块需求带动，mSAP 成为 PCB 细分赛道中更为紧缺的方向，驱动制程向精细化升级，带动相关设备更新。

关键变化与分歧：

1. 需求节奏判断：钻针需求目前处于加速阶段，但尚未达到斜率最快点，预计在 Q3 将随 Rubin 大规模量产而迎来景气再次加速。
2. 设备技术路径升级：激光钻孔由 CO2 转向超快激光（适配 50-60 微米孔径）；曝光设备线宽间距缩窄至个位数微米（如 6 微米制程）；电镀设备由脉冲式升级为移载式，价值量提升 3-5 倍。

受益方向与风险：

1. 受益方向：超快激光设备厂商、高精度曝光设备厂商（尤其是受益于载板和 mSAP 订单）、移载式电镀设备厂商以及钻针龙头企业。
2. 核心风险：下游产品量产节奏不及预期、行业产能扩张速度超过需求增速。