📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统性探讨了 AI 基础设施对半导体产业链的驱动作用，重点分析了 CPU、GPU、ASIC、光模块及先进封装的技术演进与市场规模，并对全球及中国半导体核心标的进行了估值对比。
行业主线：
- AI 半导体市场规模剧增：预计 2030 年全球半导体市场将达 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体贡献约 7530 亿美元。
- 先进封装成为关键瓶颈：TSMC 的 CoWoS 和 SoIC 产能扩张是满足 NVIDIA 等巨头 AI 芯片需求的核心。
- 定制化 ASIC 需求强劲：各大云服务提供商（CSP）如谷歌、亚马逊、微软等在依赖 AI GPU 的同时，持续推进自研 ASIC 芯片以降低 TCO。
关键变化与分歧：
- 端侧 AI 触发硬件更新：NVIDIA 与联发科合作的 RTX Spark 等 AI PC 产品有望在 2026 年启动边缘设备更换周期。
- 中国 AI 芯片自给率提升：报告认为中国先进工艺产能将支持本土 AI GPU 生产，预计到 2030 年 AI 芯片自给率可达 86%。
- 存储供应压力：AI 需求导致 HBM 及 NAND/NOR Flash 出现短缺，预计短缺状态将持续至 2026 年。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装产能提供商、高性能测试设备（Handler/Probe Card/Socket）、国产 AI 算力芯片及半导体设备厂商。
- 核心风险：地缘政治导致的产能供应限制、AI 应用端落地节奏低于预期、云端资本开支波动。