芯基微装投资价值分析交流纪要

摘要： 本次交流由东吴证券电子团队主持，重点分析了芯基微装在 LDI（光刻直写）设备、激光钻及先进封装领域的竞争优势，认为公司正处于业绩放量期，目标市值看至千亿。

核心观点/结论：
分析师强烈看好芯基微装，认为其 LDI 设备在 PCB、IC 载板及先进封装领域具有极强竞争力。随着 AI 板、M-substrate 及 CoWoS 需求的爆发，公司产品单价与出货量将同步提升，具备极高的股价弹性。

经营与财务要点：

1. LDI 设备：在 HDI 板领域份额领先，且在 IC 载板、M-substrate（受益于 1.6T/3.2T 光模块）领域出现“爆单”状态。二期产能（年产 1000 台）正在贡献出货。
2. 激光钻业务：二氧化碳激光钻正处于从 1 到 10 的量产突破期，预计今年交付大几十台至百台，重点关注 Q3 头部客户验证情况。
3. 先进封装：在精度与价格上具备全球竞争力，受益于 GPU 需求和 CoWoS 技术路线升级，是公司后续最核心的增长点。
4. 市值测算：基于 PCB 份额（目标 50%）、激光钻及先进封装的利润贡献，结合不同倍数 PE 测算，认为目标市值可达 1000 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：Q3 二氧化碳激光钻头部客户验证通过；明年 GPU 出货量增长带动先进封装设备需求；CoWoS 龙头客户合作落地。
2. 风险：核心零部件的供应能力可能限制产能释放。