📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由摩根大通发布，重点分析亚太地区科技行业在 AI 浪潮下的发展前景，核心观点认为 AI 正在驱动存储芯片（Memory）进入一个长达五年的上升周期。报告详细探讨了 HBM、DRAM 和 NAND 的供需动态，以及 AI 硬件配套（MLCC、基板、光学元件）的增长逻辑。
行业主线：
- 存储芯片周期性反转：AI 对内存强度需求的提升驱动存储行业进入长周期上升通道，预计 2026 年存储将占据 CSP 资本开支的 50% 左右。
- HBM 成为核心驱动力：受 Token 经济、多模态模型及 MCP 协议影响，AI 模型对内存的消耗大幅增加，推动 HBM 需求规模化增长。
- AI 硬件配套升级：AI 服务器的普及带动 MLCC 和 ABF 基板需求，且 ASP 具备上行压力。
关键变化与分歧：
- GPU 与 CPU 内存配比变化：AI 头部节点中 CPU 的 DRAM 消耗量显著提升，修正了此前对服务器内存需求的低估。
- HBM 产品代际分层：HBM3E 预计在 2027 年可能出现温和过剩，但 HBM4 及后续版本仍将保持紧俏。
- 资本开支规模激增：存储厂商为抢占 HBM 市场，资本开支大幅增加，行业竞争焦点从单纯容量转向技术领先度和良率。
受益方向与风险：
- 受益方向：HBM 技术领先厂商（如 SK Hynix）、AI 服务器核心配套供应商及具备高带宽存储交付能力的半导体厂商。
- 核心风险：云服务商（CSP）资本开支的可持续性风险、HBM 产能过剩节奏早于预期、除 Apple 之外的终端消费电子需求复苏缓慢。