博通 (AVGO US)：网络连接芯片优势明显，XPU 业务开始加速

摘要： 本报告分析了博通（AVGO US）在 AI 基础设施，尤其是网络连接芯片和 XPU 业务中的领先地位。基于 FY3Q26 指引超预期以及 AI 相关半导体收入的强劲增长潜力，报告将博通的目标价上调至 500 美元，维持“买入”评级。

核心观点/结论：

1. 技术领先地位稳固：博通在光互联芯片领域保持行业领先，其以太网交换机（Tomahawk 系列）及 1.6T DSP 芯片等产品具有显著的代际优势。
2. AI 业务高速增长：预计 FY2H26 AI 相关半导体收入将较 FY1H26 翻番，并重申 2027 年 AI 收入 1000 亿美元的指引。
3. 估值上调：上调了 FY2026E-2028E 的收入及 EPS 预测，目标价上调至 500 美元，对应 FY27E 26 倍市盈率。

经营与财务要点：

1. 业绩指引超预期：FY2Q26 收入 222 亿美元，EBITDA 利润率 69%；FY3Q26 指引营收 294 亿美元，其中 AI 相关半导体预计贡献 160 亿美元。
2. 财务预测上修：上调 Non-GAAP 毛利率预测至 74.9%（FY26E），并提升了未来三年的净利润预测。
3. 业务结构变化：网络连接收入在 AI 收入中的占比保持高位，XPU 业务在下半年将进入加速期。

催化剂与风险：

1. 催化剂：Agentic AI 推动基建部署下沉至企业端、XPU 业务规模化量产、网络连接需求爆发式增长。
2. 风险：客户广度不及英伟达或 AMD；AI 收入增速可能无法满足市场极高预期；新产品上线初期导致半导体业务毛利率承压。