📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本周非金属建材行业呈现分化走势，AI新材料（玻璃基板、电子布、高纯石英砂）领涨，而传统周期建材（水泥、浮法玻璃）基本面依然疲软。
行业主线：
- AI新材料驱动升级：玻璃基板成为半导体封装新趋势，电子布在 AI PCB 产业链中维持核心地位且涨价预期浓厚。
- 传统建材低位运行：水泥与浮法玻璃需求端持续低迷，行业核心观测点在于供给端的出清节奏。
关键变化与分歧：
- 电子布价格跳涨：月度涨幅由 0.5 元/米升至 0.7 元/米，尽管有新技术路线干扰，但短期不影响电子布的核心地位。
- 光纤上游紧缺：AI 算力建设带动高纯石英砂需求旺盛，由于国内高端 6N 级砂产能有限，现货短期继续紧缺。
- 碳纤维技术突破：T1200 级超高强度碳纤维实现全球首发，填补空白，应用领域向航空航天、低空经济及机器人扩展。
受益方向与风险：
- 受益方向：高频高速电子材料（HVLP 铜箔、Low-CTE 布）、玻璃芯基板、对位芳纶以及非洲建材出海方向。
- 核心风险：PCB 资本开支不及预期、地产政策变动不及预期、原材料价格波动风险。