📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析电子行业在 AI 算力需求驱动下的景气度变化，重点探讨 GPU 与 ASIC 拉货共振对 PCB、覆铜板及半导体设备的带动作用，认为 AI 强劲需求正驱动产业链硬件核心公司业绩有望超预期。
行业主线：
- 算力硬件需求爆发：英伟达 Vera Rubin、AMD MI450 及谷歌/亚马逊 ASIC 等新产品进入拉货阶段，带动 AI-PCB 及覆铜板订单强劲，呈现价量齐升态势。
- 半导体设备自主可控：在逆全球化背景下，存储扩产与国产替代共振，刻蚀、薄膜沉积等核心设备及抛光液、靶材等半导体材料国产化空间广阔。
- 端侧 AI 升级：AI 手机及 AI 眼镜等 C 端场景拓展，驱动 PCB、散热及被动元件（MLCC、电感）的规格升级与单机价值量提升。
关键变化与分歧：
- 价值量传导：AI 服务器被动元件价值量提升显著，成长动能由单纯的出货量扩张转向规格升级带来的单机价值提升。
- 存储周期反转：存储大厂减产效应显现，叠加云计算大厂 capex 投入，DRAM 价格上行，存储器进入趋势性上涨阶段。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备、先进封装产业链及苹果 AI 产业链。
- 核心风险：AIGC 进展不及预期、外部制裁进一步升级、终端需求恢复不及预期的风险。