📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告认为应坚定对光通信行业的投资信心，建议在回调窗口期把握龙头机会。核心逻辑在于供给端物料缺口有望逐季度修复，且需求端产品结构正由 800G 向 1.6T 过渡，NPO 等新技术将带来重要增量市场。
行业主线：
- 供给端能力提升：光模块龙头通过多元化卡位，布局基于 Scale Up 场景的光互联技术（如 OCS 交换机、NPO 产品），物料缺口预计至 2027 年将大幅收窄，订单满足率提升。
- 需求端结构升级：可插拔光模块市场容量提升，需求大于供给。预计 CSP 厂商对 NPO 需求水涨船高，2027 年有望量产，2028 年实现规模性出货。
关键变化与分歧：
- 技术路径演进：硅光模块市场份额预计在 2026 年首超 50%，光互连正从 Scale-out 向 Scale-up 演进。
- 资本开支支撑： Alphabet 等巨头持续加大 AI 基础设施与算力建设投资，推动光通信需求增长。
受益方向与风险：
- 受益方向：物料齐套能力强的一线光模块厂商，以及在光源/激光器领域具备头部供货资格且迭代迅速的企业。
- 核心风险：AI 基础设施及应用建设不及预期，AI 领域进出口政策变化，国际合作减少。