日本电子材料行业研究：300mm 硅片景气回升与 AI 驱动材料需求分析

摘要： 本报告由高盛发布，重点分析日本电子材料行业，特别是 300mm 硅片市场的景气度回升以及 AI 驱动的半导体后道材料需求增长。报告基于最新的盈利情况和市场环境，上调了 SUMCO、信越化学、Resonac 等 9 家电子材料公司的目标价与盈利预测。

行业主线：

1. 300mm 硅片市场强劲复苏：客户策略已从去库存转向补库，AI 服务器需求贡献度已超 20%，预计 2026 年出货量将显著反弹并进入中长期高增长阶段。
2. 技术演进驱动硅片消耗量增加：HBM 芯片尺寸扩大、先进封装（如 CoWoS）以及 NAND 架构向双晶圆技术转变，显著提升了单位产品对硅片的消耗量。
3. 供需格局趋紧：由于此前低价环境导致供应商资本开支缩减（如 SUMCO 推迟投资），预计 2027 年起供需将剧烈收紧，厂商议价能力将显著增强，支撑 2028 年后的 LTA 价格上涨。

关键变化与分歧：

1. AI 需求的广度：AI 的带动作用不仅限于逻辑芯片和 HBM，还广泛提升了模拟、功率、连接及光电半导体等周边器件对 300mm 硅片的需求。
2. 定价预期：市场对 2028 年起新一轮长期协议（LTA）带来的价格上涨潜力和利润率扩张预期可能不足。

受益方向与风险：

1. 受益方向：硅片龙头（SUMCO、信越化学）；AI 后道材料厂商（Resonac 的 CCL/NCF/TIM）；先进基板与铜箔材料厂商（三菱瓦斯化学、三井金属）。
2. 核心风险：半导体需求增速低于预期、日元升值压力、原材料价格波动以及竞争格局变化。