📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 CPO（光电共封装）作为 AI 及超算高密度互连终极方案的必然趋势，重点探讨了台积电 COUPE 平台如何通过 3D 异质集成技术引领硅光集成落地，并预测 CPO 市场将在 2027 年迎来规模化部署，市场规模有望突破 50 亿美元。
行业主线：
- CPO 成为确定趋势：为突破传统可插拔光模块在带宽、能效和密度上的极限，CPO 通过将光引擎与交换芯片共封装，实现极致能效与低时延。
- 硅光子产业链迎来拐点：CPO 为硅光子规模化落地的刚需载体。产业链涵盖材料、器件、封测及系统四个层级，预计 2027 年进入大规模放量阶段。
关键变化与分歧：
- 技术路径演进：集成工艺从 2D 封装向 3D 混合键合演进。台积电 COUPE 平台采用 SoIC-X 3D 堆叠，将 EIC 直接堆叠在 PIC 顶部，显著缩短信号路径并降低功耗。
- 商业化落地加速：英伟达 Spectrum-X 等新一代 CPO 交换机已于 2026 年 6 月量产，博通等厂商亦采用相关平台，标志着技术从试点转向量产。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注能进入台积电、英伟达供应链的国内硅光新材料、无源/有源器件、PDK 及集成测试厂商。
- 核心风险：CPO 技术路线碎片化、订单落地不及预期、光模块产能过剩导致价格下行以及供应链地缘风险。