📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由广发证券分析师分享关于 AI 玻璃基板的深度研究，探讨其作为破解先进封装材料瓶颈核心方案的投资机会，认为 2026 年将成为玻璃基板的商业化元年。
行业主线：
- 技术优势显著：玻璃基板具备极高平整度、可调的热膨胀系数（匹配硅芯片）及低 DK/DF 值，能有效解决大尺寸封装中的翘曲问题并降低信号衰减与功耗。
- 应用场景分层：短期内射频 IPD 产业化最成熟，将率先实现营收落地；中期关注 CPO（光电共封装）；中长期核心增量在于替代硅中介层和先进 IC 载板。
- 产业化节奏：英特尔、台积电等巨头已明确押注，英特尔已发布首款玻璃芯载版商用 CPU。预计 2026 年商业化起步，2027-2029 年产能集中释放。
关键变化与分歧：
- 制造壁垒高：核心难点在于半导体级玻璃圆片的品质控制（目前由康宁等海外巨头垄断）以及 TGV（玻璃通孔）在大尺寸面板上的高良率一致性加工。
- 国产替代空间：国内产业链已在圆片、加工和辅材环节完成初步布局，凭借供应链响应快和成本优势，国产替代趋势明确。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注玻璃圆片国产替代（旗滨集团等）、TGV 精加工工艺（沃格光电、京东方）以及配套电镀辅材（天成科技）。
- 核心风险：量产良率低于预期、终端客户验证进度放缓、技术路线演进风险。