PCB 钻针景气度跟踪及 mSAP 设备升级研究交流纪要

摘要： 本次会议主要汇报了 PCB 钻针的景气度分析以及 mSAP 设备的更新趋势。重点探讨了钻针的估值逻辑、供需量价节奏，以及在 1.6T 光模块需求驱动下，mSAP 工艺对超快激光、曝光及电镀设备的升级带动作用。

行业主线：

1. 钻针赛道具备高弹性与确定性：钻针受益于 PCB 层数/厚度升级及板材升级带来的损耗增加，且受技术路线变化扰动较小，全球产业地位较高，可收割全球溢出订单。
2. mSAP 设备迎来升级周期：受 1.6T 光模块等高阶需求驱动，mSAP 领域在激光钻孔孔径、曝光线宽间距及电镀工艺上要求更高，带动设备价值量显著提升。

关键变化与分歧：

1. 需求放量节奏：预计 2 季度为过渡期，随着 Ruby/Rubin 等产品大规模商用，3 季度将迎来需求斜率最快增长期和价格结构优化加速期。
2. 供给侧动态：预计 6 月起二线厂商产能投入带来小幅加速，年底将迎来一二线厂商共同驱动的大幅扩产，但整体供需在明年仍将偏紧。

受益方向与风险：

1. 受益方向：超快激光设备（适配 50-60 微米孔径）、曝光设备（向 6 微米线宽间距升级）、电镀设备（向仪载式升级，价值量提升 3-5 倍）。
2. 核心风险：下游需求放量节奏低于预期、行业产能扩张过快导致供需失衡。