CCL 产业链调研：AI 服务器材料趋势与 NV 正交背板进展

摘要： 本次调研重点讨论了高阶 CCL（覆铜板）及其上游原材料（玻璃布、铜箔、树脂）在 AI 服务器中的应用进展，特别是针对英伟达（NV）正交背板及 Rubin 项目的材料需求、价格趋势及供应商格局。

行业主线：

1. 高阶材料需求激增：受 AI 服务器需求倍增驱动，Low DK 1 代/2 代玻璃布及高端铜箔（HVLP 系列）出现结构性短缺，价格呈上涨趋势，玻璃布部分环节年涨幅可达 20%-30%。
2. 技术演进路径：材料向 M9、PTFE 等高性能方案迭代，Rubin 项目的计算板与交换板已通过认证并进入产品版验证阶段，预计 2026 年量产。
3. 国产化替代进程：国内厂商在 Low DK 玻璃布和高端铜箔领域正通过战略合作加速导入，但顶端性能仍由日韩台厂商主导。

关键变化与分歧：

1. Rubin 项目进展：计算板与交换板认证顺利，产品版验证预计 3-6 月出结果；中板将继续使用石英布。
2. 正交背板方案：目前尚无最终明确方案，PCB 方案（M9+PTFE 等）与光电融合方案同步验证，量产预计在 2027 年。
3. 供需缺口：高端玻璃布存在约 20% 的缺口，AI 需求优先级最高，可能导致消费电子类客户拿货困难。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够通过终端认证的高端材料供应商（如石英布、Low DK 布）、具备 M-sup 加层工艺的窄板 PCB 厂商。
2. 核心风险：新技术方案（如正交背板）验证进度不及预期、国产材料认证失败或良率提升缓慢、上游原材料成本上涨压力传导。