12英寸硅片行业近况专家交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了12英寸硅片行业的最新供需情况、价格走势、国产化进展及技术驱动的增量需求。

行业主线：

1. 价格趋势分化：国内头部厂商已针对非长协（LTA）的增量订单启动提价，整体涨幅在5%-10%，n型等高端产品涨幅可达15%-20%；海外厂商因长协比例极高且态度保守，目前价格相对稳定。
2. 需求核心驱动：存储芯片是第一驱动力，尤其是AI带来的HBM和3D NAND需求。HBM对硅片用量显著增加（单片产出可能需3片硅片），有效拉动了硅片需求。
3. 产能利用率高企：国内头部硅片厂开工率已接近满产（约95%），产能紧张状态预计将持续至2027-2028年。

关键变化与分歧：

1. 定价权转移：国内存储大客户的国产化率已达85%以上，国内硅片市场已初步实现自循环，定价逻辑逐渐脱离对海外厂商的依赖。
2. 扩产节奏差异：海外头部厂商因成本及市场判断较为保守，扩产计划停滞或放缓；国内厂商则处于线性扩张阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：已进入头部战略客户供应链、具备n型硅片量产能力且国产化替代进程领先的领军厂商。
2. 核心风险：AI需求泡沫衰减、下游存储厂商扩产节奏不及预期、新产能释放过快导致价格回落。