光模块测试仪器行业深度分析：AI算力“卖铲人”及其受益逻辑

摘要： 本报告深度分析了光模块测试仪器行业，探讨其作为AI算力基础设施“卖铲人”的投资逻辑。报告详细拆解了从硅光晶圆级检测、COC老化检测到光模块组装测试的技术路径，并指出下游光模块厂商资本开支的显著提升将直接带动测试设备的需求增长。

行业主线：

1. 技术迭代驱动产品升级：光模块速率从400G向800G及1.6T演进，导致采样示波器、时钟恢复单元等核心仪器对带宽和精度的要求大幅提高，驱动设备更新换代。
2. 资本开支强支撑：光模块产线中测试设备支出占比高达40%-50%。26Q1三大板块资本开支迎来高峰，扩产力度加大，为测试仪器厂商提供直接增长动力。
3. CPO带来检测量增量：CPO架构将光引擎集成在电路板上，相比传统可插拔收发器，光信号检测通道数显著增加，提升了检测用量。

关键变化与分歧：

1. 硅光方案成为主流：预计2026年1.6T光模块中硅光方案占比达80%，使测试重点由模块级前移至晶圆级，对亚微米级耦合精度和热环境模拟提出更高要求。
2. 高端国产化突破：在50GHz以上的高速测试领域，商用芯片难以支撑，需厂商自研专用芯片，这为具备研发能力的国产厂商提供了切入高端市场的机会。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够量产1.6T高速核心测试仪器、具备晶圆级/裸芯片级分选测试能力以及通用电子测量高端化能力的厂商。
2. 核心风险：下游资本开支不及预期、相关产品研发进度滞后、原材料价格波动。