📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点分析了 AI 算力集群中“连接力”的底层逻辑，指出在计算力与存储力快速迭代的同时，通信带宽的增长相对缓慢，导致“通信墙”成为大规模集群（如万卡集群）的最大瓶颈，光互连技术是核心突破方向。
行业主线：
- 连接力成为核心瓶颈：算力、存储力与连接力的增长速度不匹配，光互连（光连接）被视为未来高增长的逻辑主线。
- 技术路径演进：硅光 CPU 和硅光交换机量产速度超预期，通过将光电边界向芯片内部推，有效提升连接效率。
- 国产替代空间巨大：国内光模块虽然全球市占率高，但上游高端光芯片、DSP 等核心器件严重依赖进口，国产化率极低。
关键变化与分歧：
- 量产节奏加快：硅光相关设备出货量出现量级增长，其量产速度快于此前市场预期。
- 定价逻辑分歧：市场定价目前更倾向于关注“海外链”进入机会，而相对忽略了国产替代带来的潜在空间。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注上游核心环节，尤其是高端光芯片、高功率 EML 以及国产 DSP 的技术突破与业绩释放。
- 核心风险：海外市场波动导致资金松动、国产替代进度不及预期、AI 硬件资本开支波动。