📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 Marvell 在 DSP 芯片和交换网络领域的领先地位及其对光互联、交换网络产业链的映射作用，重点讨论了英伟达对 Marvell 的高度认可及 CPO 商用进程加速带来的行业机遇。
行业主线：
- 光互联与交换网络双驱动：Marvell 在相干光 DSP 和 Teralynx 交换芯片的领先地位，结合英伟达的生态支持（如 NVLink Fusion），强化了光互联作为 AI 基建核心连接方式的确定性。
- CPO 商用化进程超预期：NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术量产及鸿海 CPO 交换机柜出货目标的上修（2026-2027 年累计超 5 万台），将共同催化 CPO 产业端核心投资机遇。
关键变化与分歧：
- 出货预期大幅上修：产业链验证显示 CPO 交换机柜出货进度显著快于市场此前预期。
- 技术路线共振：CPO 的商用加速与 Marvell 的全栈式产品矩阵形成双向印证，加速产业化落地。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注光模块及硅光/CPO（中际旭创、新易盛、天孚通信等）、光芯片（源杰科技等）、光纤光缆（亨通光电等）以及交换网络设备（盛科通信、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯）。
- 核心风险：AI 发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦。