📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了大模型驱动算力需求爆发对数据传输提出的极致要求，分析了传统电互连在带宽、功耗、密度三方面的物理极限，认为光通信技术是打破互连瓶颈、释放AI潜能的确定性核心赛道。报告重点分析了光材料、光芯片、光模块、光纤四个核心板块的技术演进与市场格局。
行业主线：
- 电转光趋势明确：AI集群内部Tb/s级别的流量需求使得光通信凭借超高带宽、低损耗和低功耗成为替代铜线电互连的必然选择。
- 速率持续迭代：光模块已进入800G大规模部署阶段，1.6T与3.2T产品研发加速，CPO（共封装光学）被视为未来降低延迟与功耗的趋势方向。
- 关键环节突破：重点关注薄膜铌酸锂(TFLN)和硅光子(SiPh)等新材料对性能上限的提升，以及高端光芯片的国产化破局。
关键变化与分歧：
- 封装技术演进：市场正经历从LPO向NPO、CPO等更先进封装技术的迈进。
- 芯片格局分化：高端光芯片目前由海外巨头（如三菱电机、Lumentum、Coherent等）垄断，国内厂商正处于50G/100G单通道高速芯片的破局前夜。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高性能光芯片研发能力、掌握先进封装技术（CPO）的模块厂商，以及拥有核心铌资源和硅光晶圆技术的材料供应商。
- 核心风险：AI数据中心业务进展不及预期导致需求下降；消费电子行业复苏不及预期；业绩低于预期。