2026年高盛台湾 Computex 企业日第二天重点纪要

摘要： 本报告记录了 2026 年高盛台湾 Computex 企业日第二天的交流要点，重点分析了 ASE、GlobalWafers、KYEC 和 Hon Precision 四家半导体公司的最新经营状况、AI 驱动的增长机会及估值分析。

核心观点/结论：

1. ASE (Buy)：OSAT 领域领导者，受益于 LEAP 业务及 AI 先进封装需求，预计 2026 年 LEAP 收入达 35 亿美元，毛利率将随领先边缘业务占比提升而改善。
2. GlobalWafers (Neutral)：短期受六处产能同步扩张导致折旧增加而毛利率承压，但 AI 驱动的先进节点需求强劲，且 12 英寸 SiC 晶圆有望成为长期增长点。
3. KYEC (Buy)：AI GPU（尤其是英伟达）和 ASIC 需求的直接受益者，AI 营收占比预计从 2025 年的 27-28% 提升至 2026 年的 40%。
4. Hon Precision (Buy)：在 AI/HPC 测试分选机市场拥有极高份额，受益于芯片尺寸增大、散热要求提高及 CPO 等新技术的推广。

经营与财务要点：

• 产能规划：ASE 积极扩张 LEAP 产能；Hon Precision 2026 年产能目标同比增长 >40%，2027-2028 年预计年增 50%。
• 技术迭代：GlobalWafers 聚焦 300mm SOI 及 12 英寸 SiC 散热应用；Hon Precision 正在开发集成光路对准模块的新型光电共测平台。
• 财务预算：KYEC 2026 年资本开支指引为 500 亿新台币，其中 50% 用于洁净室建设。

催化剂与风险：

• 催化剂：下一代 GPU 平台量产、CPO 订单在 2026 下半年进一步落地、AI ASIC 渗透率提升。
• 风险：终端需求低于预期、地缘政治及汇率波动、先进封装量产执行或良率风险、竞争加剧导致定价压力。