东京精密（Tokyo Seimitsu）电话会议纪要：AI/HPC 驱动 SPE 订单强劲但毛利率改善缓慢

摘要： 本报告总结了与东京精密（Tokyo Seimitsu）IR 团队的电话会议，重点分析了生成式 AI 和 HPC 应用对半导体探针设备（SPE）订单的驱动作用，以及公司未来的利润率走势和估值判断。分析师维持“卖出”评级，认为其估值过高且盈利改善节奏较为温和。

核心观点/结论：
SPE 订单在 AI/HPC 应用推动下表现强劲，预计 2027 财年销售额将接近 1850 亿日元的中期目标。然而，分析师认为毛利率的改善速度将比公司此前在业绩说明会中描述的更为缓慢，且当前估值处于历史高位，缺乏上涨空间，故维持谨慎立场。

经营与财务要点：

1. 订单趋势：4Q3/26 订单略超预期；1H3/27 预计环比增长 20%。其中，HBM 相关订单预计环比增长 88%，逻辑芯片相关订单可能环比下降 15%（主因是客户投资时间节点的波动，而非需求减弱）。
2. 产能压力：受强劲需求影响，探针设备的交期已从 3 个月延长至约 5 个月，公司正考虑增加产能。
3. 利润率预期：预计 2027 财年上半年营业利润率（OPM）为 21.4%，下半年提升至 22.7%，毛利率在 1H 将环比改善约 1 个百分点。

催化剂与风险：

1. 潜在催化剂：半导体订单（尤其是 AI 相关）大幅超出预期、量测仪器业务盈利显著改善、或公司采取股份回购等增强股东回报的措施。
2. 核心风险：利润率改善速度低于预期、估值回调。