PCB & mSAP 行业技术升级与投资机会交流纪要

摘要： 本次会议由东吴证券组织，重点探讨 PCB 行业 mSAP（改良半加成法）工艺的技术演进及其在 AI 浪潮下的应用前景。会议分析了 1.6T 光模块、CPO 及先进封装（CoWoS）对极细线路需求的驱动，并重点讨论了相关设备与 PCB 厂商的竞争优势。

行业主线：

1. 工艺升级趋势：mSAP 工艺相比传统减成法能实现更精细的线宽线距（15-20 微米甚至 6 微米），是 AI 服务器、高速光模块等高端 PCB 领域的关键技术。
2. 需求驱动力：1.6T 光模块规模化、CPO 架构落地以及 CoWoS 等先进封装对布线密度和信号完整性的严苛要求，推动 mSAP 需求进入爆发点。
3. 行业格局：mSAP 设备投资额高且技术门槛高，量产能力稀缺，预计未来 2-3 年行业将处于产能紧缺的高景气周期。

关键变化与分歧：

1. 技术路径转移：800G 以上光模块正全面推进 mSAP 制程，预计今年下半年迎来大规模转换时机。
2. 设备价值量提升：mSAP 相关设备单价远高于传统高端 HDI 设备，且国内具备亚微米级直接曝光能力的供应商极其稀缺。

受益方向与风险：

1. 受益方向：卡位 mSAP 设备的供应商（如新奇股份）、具备高规格 mSAP 量产能力的 PCB 龙头（如深南电路、国敏电子）。
2. 风险：下游 AI 资本开支波动、新技术替代风险。