鹏鼎控股：AI PCB 新势力布局分析

摘要： 瑞银证券对鹏鼎控股发布快评，重点探讨其在 AI PCB 领域的竞争优势及产能扩张计划。公司目标在 2030 年成为全球 AI PCB 第一大厂商，正通过大规模资本支出推进高端 HDI/mSAP 产能建设。

核心观点/结论：
维持 55.00 元目标价及中性评级。公司已通过多数 AI 客户认证，预计 FY26 将向某北美 GPU 客户提供计算托盘用的 HDI PCB。

经营与财务要点：

1. 收入指引：预计 2026 年 AI/数据中心/通信相关 PCB 收入机会约为 50 亿元，2027 年有望超过 100 亿元。
2. 资本支出：FY26 计划实施 168 亿人民币资本支出（约为 FY25 的 2.5 倍），其中 70% 用于 AI PCB 产能扩建（HDI/mSAP 占 70%，HLC 占 30%）。
3. 技术路径：随着 1.6T 光模块升级，公司利用 mSAP 工艺积累，目标 2027 年占据全球光模块 PCB 最大份额。

催化剂与风险：

1. 上行风险：FPC/SLP 在安卓阵营普及超预期、AR/VR 新设备发布或汽车相关业务获实质订单。
2. 下行风险：iPhone 出货量乏力、现有 FPC 零部件 ASP 降幅较大或 AR/VR 产品需求平平。