立讯精密 2026 AIC:光连接业务有望成为下一增长支柱

机构研报 公司研究 / 公司事件点评 立讯精密 (002475.SZ)
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

摘要: 瑞银证券对立讯精密进行快评,重点分析其在 AI 驱动下的业务转型,认为光连接业务有望成为公司下一阶段的增长支柱,并探讨了 AI PC 业务的战略调整。

核心观点/结论:

  1. 光连接业务潜力巨大:AIDC 相关产品预计在 2026/27 年贡献低单位数收入。公司计划 8 月爬坡 800G 产品,11 月爬坡 1.6T 产品,并规划 2.4T/3.2T 产品,目标在 2027 年获得更多 AI 加速器客户订单。
  2. AI PC 战略转型:拟将闻泰科技的 ODM 产能重新分配至 AI PC 业务以抵消安卓手机市场的疲软。预计 AI PC 业务在未来 3-5 年内可带来数千万台出货量,并于 2028 年实现净利率转正。

经营与财务要点:

  1. 智能手机业务:虽然安卓出货量下降,但最大客户 2026/27 年采购指引乐观。受益于 Pro/Max 及折叠屏型号的价值量提升和组装业务净利率扩张,盈利增长保持积极。
  2. 估值与预测:UBS 给出的 12 个月目标价为 62.00 元,评级为“买入(UR)”。预测 2026 年和 2027 年每股收益分别为 3.12 元和 4.02 元。

催化剂与风险:

  1. 下行风险:消费电子、通信和汽车等下游需求低于预期;大客户声学业务市占率低于预期;新产品导入期良率不足影响综合毛利率。