光连接技术路径（AOC/LPO/NPO/CPO）专家交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了 AI 集群中光互联技术的演进路径，详细对比了 AOC、LPO 和 NPO 的技术特点、应用场景、成本结构及量产进度，并分析了从 800G 向 1.6T 及 3.2T 演进的产业链影响。

行业主线：

1. 技术路径演进：光互联正经历从传统带 DSP 的模块向低功耗方案（LPO）及更紧凑的封装方案（NPO/CPO）演进。AOC 主要用于柜内/短距互联，LPO 旨在降低功耗并简化结构，而 NPO 则通过光引擎直接集成在 PCB 上，进一步降低功耗并优化空间。
2. 速率升级路线：目前 800G 已量产，1.6T 正在推进中。3.2T 的量产预计还需 2 年左右，主要受限于接收端（PD/TIA）等产业链环节的成熟度。
3. 客户需求驱动：Google 正在积极导入 LPO 方案；Nvidia 的下一代系统（如 GB300）可能会在柜内互联中由正交背板+铜缆向 NPO 方案切换，以解决 1.6T 铜缆功耗过高（单条接近 40W）的问题。

关键变化与分歧：

1. NPO 的替代潜力：NPO 相比于正交背板+铜缆方案在成本和功耗上具有明显优势，但成熟度较低，预计 2027 年左右进入量产成熟期。
2. 供应商竞争力分化：具备自研设计能力的光模块厂商（如中际旭创、新易盛）在 NPO 等定制化需求较高的方案中更具主导权，而纯代工/封装厂商（如天孚通信）在研发端的影响力相对较弱。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 1.6T/3.2T 先发优势及硅光技术储备的头部光模块厂商；高性能 Driver 和 TIA 芯片供应商（如 Marvell）。
2. 核心风险：3.2T 产业链配套进度不及预期；NPO/CPO 方案在实际大规模部署中的可靠性验证风险。