电子及半导体产业链涨价逻辑与投资节奏交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了 2026 年电子及半导体板块的整体涨价趋势，认为行业正处于由 AI 需求驱动的全面涨价周期，且涨价节奏将从存储、PCB/CCL 蔓延至晶圆代工、封测以及各类模拟与功率芯片。

行业主线：

1. 全产业链涨价逻辑：本轮周期并非全面复苏，而是由 AI 等高端需求驱动，导致产能被挤占、原材料成本上升，从而引发全环节同向涨价。
2. 涨价传导顺序：从 2025 年初的 CCL 开始，随后是存储（DRAM、NAND）、晶圆代工（中芯国际、华虹等），目前正向 CPU、MCU 及模拟/功率芯片传导。
3. 供需状态：部分环节出现“零库存”或交货周期拉长（如模拟芯片由 4 周延长至 6-8 周），但尚未达到历史极值，上涨空间依然存在。

关键变化与分歧：

1. 需求分层：市场对整体需求弱有疑虑，但高端 AI 需求具备强定价权，能带动全产业链价格中枢上移。
2. 环节弹性：存储与设备板块确定性最高；模拟与功率芯片目前处于涨价预期阶段，未来爆发弹性可能更大。

受益方向与风险：

1. 受益方向：设备板块（逆周期且具国产扩产主线）；被动元件（电阻、电容、电感）及有涨价预期的中低端芯片厂商。
2. 核心风险：终端需求释放低于预期、原材料价格波动、产能利用率下滑。