📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由平安证券 TMT 团队主导，分别从电子/半导体和计算机两个维度分享行业观点。核心聚焦于先进封装在 AI 算力背景下的战略地位、存储行业的周期性复苏，以及字节跳动 Coze 2.0 推动的 AI Agent 在 B 端企业的实用化落地。
行业主线：
- 先进封装驱动算力突破：面对功耗墙和内存墙挑战，先进封装（如 CoWoS、3D Fabric）成为提升芯片性能的关键，推动产业链量价齐升，带动薄膜沉积、刻蚀、键合等设备及相关材料需求。
- 存储行业确定性上行：全球存储周期处于上行阶段，价格持续提升，预计 2026 年业绩具有较高确定性。
- AI Agent 加速 B 端渗透：Coze 2.0 通过技能商店、AI 编程和长期计划等功能，使 AI 从简单的问答工具转变为可执行复杂任务的数字员工，加速企业端 AI 应用落地。
关键变化与分歧：
- 工艺重心转移：先进封装正由后端向前端延伸，与先进制程深度结合，成为算力芯片性能飞跃的必然路径。
- AI 应用逻辑演进：AI 产品的路径正从“可用”向“好用”转变，企业通过封装隐性经验为数字资产，降低人员流动导致的核心经验流失。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装设备（光刻、PVD/CVD、刻蚀、键合）、存储模组与设计公司、AI 算力芯片（GPU/CPU）及 AI 算法应用软件。
- 核心风险：先进封装产业化节奏低于预期、存储周期波动、B 端 AI 应用渗透率提升不及预期。