AI主升轮动节奏与产业动态交流纪要

摘要： 本次会议由天风证券多位行业首席分析师参与，旨在探讨AI主升浪的轮动节奏与产业动态。会议认为尽管近期市场出现波动，但AI主线趋势不变，目前正处于从硬件端向软件及应用端扩散的轮动过程中，整体建议采取“金字塔型”配置结构。

行业主线：

1. 硬件端持续加速：光通信（光模块、光纤光缆）、国产算力芯片、存储（HBM）及PCB等环节逻辑最硬，业绩支撑强，需求景气度预计将延续至2028-2029年。
2. 软件端预期反转：海外软件板块已率先反弹，国内互联网大厂（腾讯、阿里等）估值处于历史低位，随着Agent落地及Token消耗量增加，软件端有望迎来修复。
3. 垂直领域扩展：AI在医药（AI制药、AI医疗一体机）、工业AI等领域的商业模式正逐步得到验证。

关键变化与分歧：

1. 轮动顺序：演绎节奏呈现出从业绩清晰度最高的环节（光模块）开始，依次向PCB、供电、国产算力及上游设备材料扩散的特征。
2. 端侧机会：市场期待明年端侧AI产品（如苹果AI手机/眼镜）的创新能带来新一轮主升浪。
3. 芯片供应：分析师认为光芯片等环节壁垒极高，短期内不会出现供过于求，产能依然紧张。

受益方向与风险：

1. 受益方向：光模块与光通信龙头、国产算力头部芯片公司、低估值优质互联网资产、AI医疗一体机及AI制药领先企业。
2. 核心风险：AI应用落地节奏低于预期、全球资本开支波动、端侧爆款产品缺失导致预期落空。