全球存储市场:AI 驱动 CPU 与 HBM 需求上行的行业交流纪要

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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议探讨了 AI 浪潮下全球内存市场的供需格局,重点分析了 CPU 需求增长对 DRAM 市场的拉动作用,以及 HBM 和企业级 SSD 的增长趋势与产能分配。

行业主线:

  1. AI 驱动需求双轮驱动:除 GPU 外,CPU 在任务调度和状态管理中的需求快速增长,带动服务器级 DDR 和 LPDDR5 需求上调。
  2. HBM 规模快速扩张:ASIC 需求加速拉动 HBM 市场,预计未来三年 HBM 晶圆产能占比将持续提升,导致传统 DRAM 供需更加紧张。
  3. 企业级 SSD 崛起:高密度、高速 SSD 需求强烈,预计其市场规模在未来两年将超过 HBM。

关键变化与分歧:

  1. 供需缺口扩大:尽管厂商加大资本开支(计划每年平均 1500 亿美元),但由于 HBM 产能占用,传统内存供应依然偏紧。
  2. 估值逻辑转换:认为传统估值法难以反映 AI 带来的结构性变化,建议采用新的估值框架。
  3. 中国厂商进展:中国存储厂商扩产迅速,市场份额有所提升,但由于产品结构以中低端为主,价值份额提升较慢。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:首选 SK 海力士、美光科技、华邦电子等存储厂商,以及东京电子等供应链设备商。
  2. 核心风险:公用事业基础设施建设跟不上、AI 新商业模式推进慢于预期导致硬件开支下降、设备出口管制政策变化。