📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议重点分析了城市更新“十五规划”对建筑建材行业的驱动作用,讨论了建筑央企的调研反馈,并探讨了华为“T-law”对半导体先进封装领域的影响。
行业主线:
- 城市更新政策驱动:国家发布城市更新十五规划,预计投资规模在 15-20 万亿之间,核心精神从“大拆大建”转向“存量开发”。重点包括地下管网(约 5 万亿)和老旧小区改造(约 4 万亿)。
- 行业底部回升:建筑建材传统板块当前股价处于历史低位,尽管基本面承压,但随着政策定调和内需预期抬升,行业正等待市场风格转换。
关键变化与分歧:
- 供给端出清与格局优化:消费建材行业经历深度出清,竞争格局改善,龙头企业在原材料上涨背景下具备更强的议价和成本传导能力。
- 需求端边际改善:重点城市二手房成交数据好转,标志地产调整接近尾声,消费建材有望走出独立行情(Alpha)。
- 技术路径演进:华为提出的“T-law”将几何微缩改为逻辑微缩,将显著提升对先进封装(尤其是 IC 基板和玻璃基板)的需求。
受益方向与风险:
- 受益方向:消费建材(防水、涂料、板材)、市政管材、钢结构、建筑央企以及半导体先进封装环节。
- 核心风险:地产复苏节奏低于预期、原材料价格波动、央企业绩压力及海外项目执行风险。