高盛 2026 年台湾 Computex 及企业日半导体核心要点汇总

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体 EDEN EMPIRE INC (EDNEF)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告汇总了高盛在 2026 年台湾 Computex 及企业日期间与多家半导体公司管理层的交流要点，核心聚焦于 AI 基础设施驱动下的 ASIC、高性能 BMC、车载电子及半导体测试接口等领域的增长机会。

行业主线：

  1. AI 硬件升级驱动：AI 基础设施的持续部署带动了企业 ASIC、高性能 BMC（如 AST2700）以及 CPO（共封装光学）相关测试接口的需求增长。
  2. 技术迁移与份额提升：行业重点关注 12 英寸晶圆迁移以应对 8 英寸产能紧张，以及在高端 5G SoC 和车载电子领域的市场份额争夺。
  3. 产品形态演进：BMC 芯片开始集成 FPGA 功能（如 AST1840），旨在降低电路板复杂度并缩短开发周期。

关键变化与分歧：

  1. ASIC 供需失衡：联发科指出企业 ASIC 需求依然高于指引，尽管先进封装、基板和 HBM 曾是瓶颈，但目前管理层信心有所增强。
  2. 产能压力与可见度：瑞昱等公司面临晶圆代工和 OSAT 产能紧张的挑战，且 2026 年下半年的需求可见度仍受限。
  3. 测试设备升级：随着 AI 芯片复杂度和尺寸增加，测试 Socket 和 Probe Card 的价值量提升，CPO 产品的引入将进一步增加测试时间与内容价值。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：AI 服务器 BMC 升级、CPO 相关测试方案、车载半导体国产化及高端 ASIC 方案。
  2. 核心风险：智能手机等终端需求恢复低于预期、晶圆代工成本上升、地缘政治风险及竞争加剧导致的利润率承压。