AI 电源电容专家交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 服务器电源（PSU）中电容的应用、技术路线、供需格局及未来演进趋势。专家详细分析了铝电解电容在 GB300 及后续 Rubin 方案中的用量测算，探讨了腐蚀箔与基层薄的技术差异，并展望了 800V 直流供电及 SST（固态变压器）对电容需求的潜在颠覆。

行业主线：

1. 用量随功率线性增长：AI 服务器单机柜功率提升带动电容需求增加，经验算法约为 1W 功率对应 1μF 电容。GB300 等高功率方案显著提升了单柜电容颗数，且存在 1.5-2 倍的冗余设计。
2. 技术路线选择：在 AI 电源领域，出于寿命和稳定性考虑，目前主流仍采用腐蚀箔工艺，基层薄因寿命不足及易击穿风险暂未在大规模 AI 场景应用。
3. 供应格局：市场由日系、台系厂商主导，国内江海电容正通过快速扩产（目标单月 1000 万颗）提升份额，以应对潜在的供应缺口。

关键变化与分歧：

1. 短期红利与长期替代：预计未来 1.5-2 年仍处于 PSU 堆功率带来的电解电容红利期；但长期看，随着 SST 广泛应用，PSU 可能会被取代，需求将由铝电解电容向薄膜电容转移。
2. 超容需求爆发：根据英伟达白皮书，未来储能需求可能提高 20 倍，超级电容在 BBU 等场景的用量有望达到千万级别。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高比容铝电解电容量产能力的厂商（如江海电容）、超级电容龙头（如法拉电子）以及长期受益于 800V 趋势的薄膜电容厂商。
2. 核心风险：SST 落地速度快于预期导致 PSU 需求提前消失；基层薄技术突破导致现有路线被颠覆；原材料（铝箔）成本上涨影响毛利。